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华工科技融资融券信息显示，2023年4月21日融资净买入1.28亿元；融资余额18.85亿元，较前一日增加7.26%。
融资方面，当日融资买入9.19亿元，融资偿还7.91亿元，融资净买入1.28亿元，净买入额两市排名第六，连续5日净买入累计3.12亿元。融券方面，融券卖出245.57万股，融券偿还95.1万股，融券余量632.89万股，融券余额2.29亿元。融资融券余额合计21.14亿元。
华工科技融资融券交易明细（04-21）
华工科技历史融资融券数据一览
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